发证机关：

汕头市自然资源局

发证日期：

2025年4月18日

建设单位(个人)：

广东邦承智能科技有限公司

建设项目名称：

广东邦承智能科技有限公司电子专用材料制造项目（一期）

建设位置：

金平工业园区现代产业集聚区西片区

建设规模：

1栋5层厂房A1，1层地下消防水池泵房及围墙，总建筑面积18133.45㎡，其中厂房A1建筑面积17916.53㎡，地下消防水池泵房建筑面积216.92㎡。计容建筑面积23416.36㎡。围墙总长度135.25m。