发证机关：

汕头高新技术产业开发区自然资源与建设局

发证日期：

2024年4月19日

建设单位(

个人）：

广东永裕光电有限公司

建设项目名称：

5G半导体光感元器件项目

建设位置：

汕头高新区（西片）学林路与金凤西路交界西北侧H06-02B地块

建设规模：

计容建筑面积为62586.41平方米：1#12层厂房15901.7平方米、2#5层厂房19060.70平方米（含连廊），3#5层厂房10435.34平方米，4#5层厂房6443.12平方米，5#7层宿舍楼10741.55平方米，垃圾收集间4平方米。不计容建筑面积:地下室696.03平方米。总建筑面积为62135.77平方米，建筑密度38.98%，容积率2.47。围墙长度723米，其中实体围墙568米，通透式围墙155米。按照《汕头市人民防空管理办法》及有关技术规范，应建人防地下室面积为429.66㎡，规划建设人防地下室面积482㎡。